Placa fria líquida de enchimento de resina epóxi

A placa fria líquida de enchimento de resina epóxida é um componente de dissipação de calor altamente eficiente projetado para aplicações que exigem controle preciso de temperatura e dissipação eficiente de calor. Ao preencher material de resina epóxida entre placas metálicas (como alumínio) e tubos de cobre, o caminho de condução de calor é otimizado, a resistência térmica é reduzida e a eficiência de dissipação de calor é melhorada. Esta estrutura pode melhorar significativamente as capacidades de gerenciamento térmico, tornando-a uma importante solução de dissipação de calor para indústrias como equipamentos médicos, eletrônica de potência, centros de dados, aeroespacial e nova energia.

Princípio de trabalho

O mecanismo de dissipação de calor do núcleo da placa fria líquida de enchimento de resina epóxida é baseado na circulação do refrigerante. O refrigerante flui no tubo de cobre ou alumínio, absorve o calor gerado pelo equipamento eletrônico quando está trabalhando e libera o calor para o ambiente externo através do radiador ou sistema de refrigeração. A camada de enchimento de resina epóxida otimiza ainda mais o caminho de transferência de calor, reduz a resistência térmica de contato e melhora muito a eficiência de resfriamento.

Características do produto

Condução térmica eficiente: a camada de enchimento de resina epóxida preenche efetivamente a lacuna entre o tubo de metal e o corpo da placa, reduz a resistência térmica, melhora a condutividade térmica geral e permite que o calor seja transferido rapidamente dos componentes geradores de calor para o refrigerante.

Estrutura compacta: em comparação com as placas tradicionais resfriadas por água, o projeto de enchimento de resina epóxida reduz a lacuna de ar, melhora a eficiência da condução de calor e torna a estrutura geral mais compacta, o que é adequado para equipamentos com espaço limitado.

Excelente resistência à corrosão: o corpo da placa de liga de alumínio, o tubo de latão e o material de enchimento de resina epóxida de alto desempenho têm excelente resistência à oxidação e à corrosão e são adequados para ambientes de alta umidade e alta temperatura.

Dissipação de calor uniforme: Ao projetar razoavelmente a estrutura do tubo (tubo reto, tubo em forma de U, tubo de enrolamento, etc.), o líquido refrigerante pode fluir uniformemente, reduzir pontos quentes e melhorar a uniformidade da dissipação de calor.

Longa vida útil e baixa manutenção: o canal de refrigerante é razoavelmente projetado e fácil de limpar e manter; a camada de enchimento de resina epóxida proporciona proteção adicional, reduz o envelhecimento do material e aumenta a vida útil da placa fria.

Principais vantagens

Melhorar a eficiência da dissipação de calor: otimizar o layout da tubulação e a tecnologia de enchimento para transferir calor para o sistema de refrigeração mais rápido, melhorar a capacidade de dissipação de calor e adaptar-se a aplicações de alta densidade de potência.

Reduzir o consumo de energia: Um sistema de gerenciamento térmico eficiente reduz a perda de consumo de energia causada pelo sobreaquecimento do equipamento e melhora a eficiência energética geral, especialmente para centros de dados e equipamentos de nova energia.

Forte adaptabilidade: o tamanho, a forma do tubo e o material de enchimento podem ser personalizados de acordo com necessidades específicas para atender às necessidades de dissipação de calor de vários equipamentos, como equipamentos médicos, equipamentos industriais, computadores de alto desempenho, etc.

Melhorar a confiabilidade do equipamento: O controle de temperatura mais preciso pode impedir que o equipamento eletrônico experimente degradação de desempenho, falha ou danos devido ao sobreaquecimento, garantindo um funcionamento estável a longo prazo do equipamento.

Materiais ecológicos: A camada de enchimento de resina epóxida usa materiais condutores térmicos ecológicos, que atendem aos padrões ambientais internacionais e reduzem o impacto no meio ambiente.

Placa fria líquida de enchimento de resina epóxida é adequada para uma variedade de campos com requisitos de alta dissipação de calor, incluindo, mas não limitado a:

1. Indústria médica

Scanners CT, equipamentos de ressonância magnética (ressonância magnética): Estes dispositivos médicos geram muito calor durante a operação. As placas de refrigeração líquida podem garantir um controle preciso da temperatura para evitar flutuações de temperatura que afetem a qualidade da imagem e a vida útil do equipamento.

Equipamento de tratamento a laser: os lasers precisam operar a uma temperatura estável. As placas de refrigeração líquida podem fornecer dissipação de calor eficiente para garantir que o equipamento de tratamento continue a funcionar de forma estável.

Instrumentos experimentais de alta gama: tais como equipamentos de análise biológica, instrumentos de amplificação PCR, etc., têm requisitos estritos sobre o controle de temperatura. As placas de refrigeração líquida podem efetivamente gerenciar o calor e garantir a precisão experimental.

2. Eletrônica de potência

Conversores de frequência e inversores: Estes dispositivos geram muito calor durante a conversão de energia. As placas de resfriamento líquido podem evitar o sobreaquecimento, melhorar a eficiência energética e prolongar a vida útil do equipamento.

Módulos IGBT (transistor bipolar de porta isolada): Amplamente utilizados em veículos elétricos, geração de energia eólica e transporte ferroviário, as placas de refrigeração líquida garantem que mantenham uma temperatura estável sob operação de alta potência.

Iluminação LED de alta potência: Em sistemas LED de alta potência, como iluminação de palco e iluminação industrial, as placas de refrigeração líquida podem efetivamente melhorar a capacidade de dissipação de calor e prolongar a vida útil do LED.

3. Centros de dados e computação de alto desempenho

Servidores, clusters de computação de GPU: equipamentos de computação de alta densidade requerem soluções eficientes de dissipação de calor. As placas de refrigeração líquida podem reduzir a temperatura do servidor, melhorar a eficiência da computação e reduzir o consumo de energia dos sistemas de refrigeração.

Equipamento de treinamento de inteligência artificial: A GPU dos nós de computação de IA gera muito calor durante a operação. As placas de refrigeração líquida podem controlar com precisão a temperatura para evitar que a acumulação de calor afete a velocidade de computação.

Centro de supercomputação: Em sistemas de computador de alto desempenho (HPC), placas de resfriamento líquido ajudam a gerenciar o calor de um grande número de núcleos de computação e manter uma operação estável a longo prazo.

4. Aeroespacial

Equipamento eletrônico por satélite: ao trabalhar em ambientes extremos, as placas de refrigeração líquida podem garantir a estabilidade térmica dos componentes eletrônicos e melhorar a confiabilidade do equipamento.

Sistemas eletrônicos de aeronaves: equipamentos de aviônica (como radares e sistemas de comunicação) exigem uma dissipação eficiente de calor para se adaptar a ambientes de alta temperatura e alta umidade. As placas de refrigeração líquida fornecem soluções ideais de dissipação de calor.

5. Indústria de Nova Energia

Refrigeração da bateria do veículo elétrico (EV): Placas de refrigeração líquida pode ser usado em sistemas de gerenciamento de baterias (BMS) para garantir que os pacotes de baterias operem a temperaturas ideais, melhorando a vida útil e a segurança da bateria.

Refrigeração de células de combustível de hidrogênio: as placas de refrigeração líquida podem ajudar a gerenciar o calor gerado por reações químicas em sistemas de células de combustível de hidrogênio, melhorando a eficiência energética e a segurança.

A placa fria líquida de enchimento de resina epóxida tornou-se uma solução ideal de dissipação de calor para equipamentos de alta gama em várias indústrias com seu excelente desempenho de gerenciamento térmico, dissipação de calor eficiente, estrutura compacta e ampla aplicabilidade. Seu projeto otimizado de condução térmica, baixo custo de manutenção e capacidades de personalização fazem com que desempenhe um papel importante nos campos médico, eletrônico, data centers, aeroespacial e novas energias. No futuro, com a popularização de dispositivos eletrônicos de alta densidade de potência, a tecnologia de resfriamento líquido se desenvolverá ainda mais e a placa fria líquida de enchimento de resina epóxida também se tornará um componente-chave de gerenciamento térmico para ajudar os equipamentos a alcançar uma operação mais eficiente e estável.