





A placa fria Birch Stream é um dispositivo de refrigeração líquida de engenharia de precisão, projetado especificamente para a plataforma de servidores Birch Stream da Intel. Criada para gerenciar com eficiência a dissipação de calor em computação de alto desempenho (HPC), servidores de IA e infraestrutura em nuvem, esta placa fria personalizada garante condutividade térmica ideal, desempenho estável da CPU e confiabilidade operacional a longo prazo. Construída para compatibilidade com processadores Intel LGA4677, é um componente essencial para sistemas de refrigeração de servidores de última geração.
in a full liquid cooling loop, the cold plate is only part of the thermal solution. for large-scale server deployments, the supply and return liquid piping O sistema (circuito secundário) desempenha um papel crucial para garantir a distribuição eficaz do fluido refrigerante. Este sistema inclui manifolds para distribuir o fluido refrigerante entre os servidores, mangueiras flexíveis e conexões rápidas para interligar os manifolds e as placas frias, bem como tubulações de circuito entre as unidades de distribuição de ar (CDUs) e cada gabinete de servidor.

Otimizado para servidores Intel Birch Stream.
Projetado para suportar a mais recente arquitetura Birch Stream da Intel, incluindo CPUs Xeon Scalable que utilizam o soquete LGA4677.
gerenciamento térmico eficiente
Apresenta um design com microcanais ou aletas finamente usinados para maximizar a transferência de calor entre a CPU e o líquido refrigerante.
material base durável e de alta condutividade
Fabricado em cobre ou alumínio, com revestimento opcional de níquel para melhor dissipação de calor e proteção contra corrosão.
configuração de resfriamento líquido personalizável
Compatível com portas roscadas G1/4” ou conexões personalizadas para suportar uma ampla gama de sistemas de refrigeração líquida e configurações de instalação.
Design à prova de vazamentos e testado sob pressão
Cada unidade é rigorosamente testada quanto à vedação e durabilidade à pressão, garantindo uma operação sem vazamentos em ambientes de data center.
Escalável para servidores em rack e sistemas blade.
Adequado para configurações de servidores com múltiplos nós, permitindo a integração eficiente de refrigeração líquida em racks de servidores modulares.
integração de linhas de alimentação e retorno do lado secundário
Suporta total compatibilidade com sistemas de distribuição de líquidos em circuito secundário, incluindo:
manifoldsSeção transversal retangular de 30×30mm ou 40×40mm, com comprimento personalizável (500–2200mm), fabricada em aço inoxidável SUS304, SUS316 ou SUS316L, com 10 a 20 canais de refrigeração.
conexões de mangueiraTubulação flexível entre os coletores e as placas frias, utilizando mangueiras flexíveis de PTFE ou EPDM de 1/4″ a 3/8″.
Conexões de desconexão rápidaConectores de encaixe cego ou plug-in, como uqd04s/p e uqd06s/p, fabricados em aço inoxidável (sus304/sus316/sus316l).
classificação de pressãoOs sistemas de distribuição suportam pressão de trabalho ≥1mpa para implantação de alta confiabilidade.
| parameter | specification |
|---|---|
| plataforma compatível | Intel Birch Stream (soquete LGA4677) |
| material base | cobre / alumínio |
| método de resfriamento | resfriamento líquido de circuito fechado |
| compatibilidade de porta | Rosca padrão g1/4” / conexões personalizadas |
| tratamento de superfície | Niquelado/anodizado opcional |
| pressão máxima de operação | ≤ 1,5 bar (21,7 psi) |
| suporte à personalização | dimensões, disposição dos furos, entrada/saída |
| suporte da linha de fornecimento/devolução | Coletor 30×30/40×40mm, mangueiras de PTFE/EPDM, conexões SUS QD |
cenários de aplicação
sistemas de refrigeração líquida para data centers
nós de computação de alto desempenho (hpc)
servidores de carga de trabalho de IA
Resfriamento da infraestrutura de nuvem
Integração personalizada de refrigeração líquida para servidores OEM
Como fabricante profissional de placas frias e fornecedor OEM, oferecemos soluções otimizadas para refrigeração líquida de servidores Intel, fornecendo design personalizado de placas frias, desempenho térmico superior e prevenção robusta contra vazamentos. Também oferecemos suporte ao projeto completo do sistema com integração de tubulações de alimentação e retorno de líquido no lado secundário, incluindo layout do manifold, montagem de mangueiras flexíveis e planejamento de desconexão rápida. Seja para implantações corporativas ou computação de borda, a placa fria Birch Stream garante regulação térmica eficiente e integração perfeita à sua arquitetura de servidor.
a: É utilizado para refrigeração líquida em servidores Intel Birch Stream, especialmente aqueles com CPUs de soquete LGA4677. Ajuda a manter temperaturas estáveis do processador em data centers, servidores HPC e plataformas de computação de IA.
a: A placa fria foi projetada para a plataforma Birch Stream da Intel, compatível com processadores Xeon Scalable de última geração com soquete LGA4677.
a: Oferecemos cobre de alta condutividade e alumínio leve, ambos podendo ser tratados com niquelagem ou anodização para maior durabilidade e desempenho térmico.
R: Sim. Oferecemos suporte à personalização OEM/ODM, incluindo tamanho da base, posição da porta, furos de montagem, tratamento de superfície e configuração de entrada/saída.
A: Com certeza. A placa fria Birch Stream é ideal para uso em servidores blade de alta densidade e sistemas de refrigeração líquida para servidores em rack.
a: Foi testado para funcionar com segurança sob uma pressão de até 1,5 bar (21,7 psi).
a: A versão padrão inclui roscas G1/4”, mas conexões personalizadas e portas de engate rápido também podem ser fornecidas com base no projeto do seu sistema de refrigeração.
R: Sim. Oferecemos serviços de fabricação em larga escala, personalização de marca e OEM/ODM para integradores de servidores, fornecedores de soluções de refrigeração e fabricantes de equipamentos para data centers.

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