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Prato frio Birch Stream
  • Prato frio Birch Stream

Prato frio Birch Stream

A placa fria Birch Stream é um dispositivo de refrigeração líquida de engenharia de precisão, projetado especificamente para a plataforma de servidores Birch Stream da Intel. Criada para gerenciar com eficiência a dissipação de calor em computação de alto desempenho (HPC), servidores de IA e infraestrutura em nuvem, esta placa fria personalizada garante condutividade térmica ideal, desempenho estável da CPU e confiabilidade operacional a longo prazo. Construída para ser compatível com processadores Intel LGA4677, é um componente essencial para sistemas de refrigeração de servidores de última geração.

A placa fria Birch Stream é um dispositivo de refrigeração líquida de engenharia de precisão, projetado especificamente para a plataforma de servidores Birch Stream da Intel. Criada para gerenciar com eficiência a dissipação de calor em computação de alto desempenho (HPC), servidores de IA e infraestrutura em nuvem, esta placa fria personalizada garante condutividade térmica ideal, desempenho estável da CPU e confiabilidade operacional a longo prazo. Construída para compatibilidade com processadores Intel LGA4677, é um componente essencial para sistemas de refrigeração de servidores de última geração.

in a full liquid cooling loop, the cold plate is only part of the thermal solution. for large-scale server deployments, the supply and return liquid piping O sistema (circuito secundário) desempenha um papel crucial para garantir a distribuição eficaz do fluido refrigerante. Este sistema inclui manifolds para distribuir o fluido refrigerante entre os servidores, mangueiras flexíveis e conexões rápidas para interligar os manifolds e as placas frias, bem como tubulações de circuito entre as unidades de distribuição de ar (CDUs) e cada gabinete de servidor.


birch stream cold plate

principais características

  • Otimizado para servidores Intel Birch Stream.
    Projetado para suportar a mais recente arquitetura Birch Stream da Intel, incluindo CPUs Xeon Scalable que utilizam o soquete LGA4677.

  • gerenciamento térmico eficiente
    Apresenta um design com microcanais ou aletas finamente usinados para maximizar a transferência de calor entre a CPU e o líquido refrigerante.

  • material base durável e de alta condutividade
    Fabricado em cobre ou alumínio, com revestimento opcional de níquel para melhor dissipação de calor e proteção contra corrosão.

  • configuração de resfriamento líquido personalizável
    Compatível com portas roscadas G1/4” ou conexões personalizadas para suportar uma ampla gama de sistemas de refrigeração líquida e configurações de instalação.

  • Design à prova de vazamentos e testado sob pressão
    Cada unidade é rigorosamente testada quanto à vedação e durabilidade à pressão, garantindo uma operação sem vazamentos em ambientes de data center.

  • Escalável para servidores em rack e sistemas blade.
    Adequado para configurações de servidores com múltiplos nós, permitindo a integração eficiente de refrigeração líquida em racks de servidores modulares.

  • integração de linhas de alimentação e retorno do lado secundário
    Suporta total compatibilidade com sistemas de distribuição de líquidos em circuito secundário, incluindo:

    • manifoldsSeção transversal retangular de 30×30mm ou 40×40mm, com comprimento personalizável (500–2200mm), fabricada em aço inoxidável SUS304, SUS316 ou SUS316L, com 10 a 20 canais de refrigeração.

    • conexões de mangueiraTubulação flexível entre os coletores e as placas frias, utilizando mangueiras flexíveis de PTFE ou EPDM de 1/4″ a 3/8″.

    • Conexões de desconexão rápidaConectores de encaixe cego ou plug-in, como uqd04s/p e uqd06s/p, fabricados em aço inoxidável (sus304/sus316/sus316l).

    • classificação de pressãoOs sistemas de distribuição suportam pressão de trabalho ≥1mpa para implantação de alta confiabilidade.


especificações técnicas

parameterspecification
plataforma compatívelIntel Birch Stream (soquete LGA4677)
material basecobre / alumínio
método de resfriamentoresfriamento líquido de circuito fechado
compatibilidade de portaRosca padrão g1/4” / conexões personalizadas
tratamento de superfícieNiquelado/anodizado opcional
pressão máxima de operação≤ 1,5 bar (21,7 psi)
suporte à personalizaçãodimensões, disposição dos furos, entrada/saída
suporte da linha de fornecimento/devoluçãoColetor 30×30/40×40mm, mangueiras de PTFE/EPDM, conexões SUS QD

cenários de aplicação

  • sistemas de refrigeração líquida para data centers

  • nós de computação de alto desempenho (hpc)

  • servidores de carga de trabalho de IA

  • Resfriamento da infraestrutura de nuvem

  • Integração personalizada de refrigeração líquida para servidores OEM


Por que escolher nossa chapa fria Birch Stream?

Como fabricante profissional de placas frias e fornecedor OEM, oferecemos soluções otimizadas para refrigeração líquida de servidores Intel, fornecendo design personalizado de placas frias, desempenho térmico superior e prevenção robusta contra vazamentos. Também oferecemos suporte ao projeto completo do sistema com integração de tubulações de alimentação e retorno de líquido no lado secundário, incluindo layout do manifold, montagem de mangueiras flexíveis e planejamento de desconexão rápida. Seja para implantações corporativas ou computação de borda, a placa fria Birch Stream garante regulação térmica eficiente e integração perfeita à sua arquitetura de servidor.

Placa fria Birch Stream – perguntas frequentes

Q1: Para que serve a placa fria Birch Stream?

a: É utilizado para refrigeração líquida em servidores Intel Birch Stream, especialmente aqueles com CPUs de soquete LGA4677. Ajuda a manter temperaturas estáveis do processador em data centers, servidores HPC e plataformas de computação de IA.


Q2: Com quais plataformas de CPU esta placa fria é compatível?

a: A placa fria foi projetada para a plataforma Birch Stream da Intel, compatível com processadores Xeon Scalable de última geração com soquete LGA4677.


Q3: Quais materiais são usados para a placa fria do Birch Stream?

a: Oferecemos cobre de alta condutividade e alumínio leve, ambos podendo ser tratados com niquelagem ou anodização para maior durabilidade e desempenho térmico.


Q4: Esta chapa fria pode ser personalizada?

R: Sim. Oferecemos suporte à personalização OEM/ODM, incluindo tamanho da base, posição da porta, furos de montagem, tratamento de superfície e configuração de entrada/saída.


Q5: Esta placa fria é adequada para racks de servidores com vários nós?

A: Com certeza. A placa fria Birch Stream é ideal para uso em servidores blade de alta densidade e sistemas de refrigeração líquida para servidores em rack.


Q6: Qual é a classificação de pressão para esta placa fria?

a: Foi testado para funcionar com segurança sob uma pressão de até 1,5 bar (21,7 psi).


q7: Que tipo de conexões são suportadas?

a: A versão padrão inclui roscas G1/4”, mas conexões personalizadas e portas de engate rápido também podem ser fornecidas com base no projeto do seu sistema de refrigeração.


Q8: Vocês oferecem serviços de encomenda em grande quantidade e de OEM?

R: Sim. Oferecemos serviços de fabricação em larga escala, personalização de marca e OEM/ODM para integradores de servidores, fornecedores de soluções de refrigeração e fabricantes de equipamentos para data centers.


Tem alguma dúvida? Estamos prontos para ajudar!

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